TSMC proposes a joint venture with Nvidia, AMD, Broadcom, and Qualcomm to operate Intel’s semiconductor foundries, aiming to redefine the semiconductor landscape.
The humble Chinese dumpling, Doubao, is getting a futuristic makeover. As the global community increasingly focuses on sustainability and innovation, a culinary
Zenbook Duo 2025 має складний дизайн з двома екранами, що інтегрує два яскраві 14-дюймові OLED-дисплеї. Оснащений останнім процесором Intel Core Ultra 9